全文获取类型
收费全文 | 251461篇 |
免费 | 31208篇 |
国内免费 | 20360篇 |
专业分类
电工技术 | 23543篇 |
技术理论 | 4篇 |
综合类 | 26711篇 |
化学工业 | 30538篇 |
金属工艺 | 16878篇 |
机械仪表 | 18506篇 |
建筑科学 | 19398篇 |
矿业工程 | 10197篇 |
能源动力 | 6598篇 |
轻工业 | 26183篇 |
水利工程 | 9037篇 |
石油天然气 | 9549篇 |
武器工业 | 3768篇 |
无线电 | 27907篇 |
一般工业技术 | 21384篇 |
冶金工业 | 9786篇 |
原子能技术 | 4464篇 |
自动化技术 | 38578篇 |
出版年
2024年 | 779篇 |
2023年 | 4038篇 |
2022年 | 9831篇 |
2021年 | 12567篇 |
2020年 | 9267篇 |
2019年 | 6481篇 |
2018年 | 6800篇 |
2017年 | 7744篇 |
2016年 | 6967篇 |
2015年 | 11515篇 |
2014年 | 14418篇 |
2013年 | 17086篇 |
2012年 | 21063篇 |
2011年 | 22482篇 |
2010年 | 21168篇 |
2009年 | 19863篇 |
2008年 | 20923篇 |
2007年 | 20152篇 |
2006年 | 17413篇 |
2005年 | 13989篇 |
2004年 | 9923篇 |
2003年 | 6750篇 |
2002年 | 6159篇 |
2001年 | 5516篇 |
2000年 | 4445篇 |
1999年 | 1909篇 |
1998年 | 705篇 |
1997年 | 515篇 |
1996年 | 443篇 |
1995年 | 405篇 |
1994年 | 286篇 |
1993年 | 238篇 |
1992年 | 221篇 |
1991年 | 128篇 |
1990年 | 117篇 |
1989年 | 120篇 |
1988年 | 83篇 |
1987年 | 61篇 |
1986年 | 48篇 |
1985年 | 27篇 |
1984年 | 26篇 |
1983年 | 31篇 |
1982年 | 31篇 |
1981年 | 39篇 |
1980年 | 73篇 |
1979年 | 50篇 |
1965年 | 4篇 |
1959年 | 58篇 |
1958年 | 2篇 |
1951年 | 54篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
991.
第一净化厂共建成含醇污水处理装置2套,由于气田含醇污水水量波动大,且污水中的Cl-、SO42-、HCO3-大量存在,对设备和管线腐蚀行性较强。虽然含醇污水在经过精馏处理前需经过加药预处理,从一定程度上缓解了设备管线腐蚀结垢,但高温、腐蚀介质仍使装置的设备腐蚀穿孔问题较多、换热器管束更换频繁,注水泵、塔底水泵、反洗泵机封泄漏故障多,维修频率高。为了解决甲醇回收换热器腐蚀问题,对甲醇回收换热器管束管板进行了防腐措施,已延长管束使用寿命,减少对换热器的检修次数,最终保证气田目前的含醇污水处理能够满足生产需要。 相似文献
992.
阐述了锅炉及供热系统给水除氧的重要性,对常用锅炉给水除氧方法进行简要分析总结,在选择锅炉给水除氧方式时,应结合各种除氧方式的特点,采用适合本供热系统的最佳除氧方式。 相似文献
993.
工艺参数对电镀镍铜合金镀层成分及相结构的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用由200 g/L NiSO4·6H2O、10 g/L CuSO4·5H2O、80 g/L Na3C6H5O7·2H2O、0.2 g/L C12H25SO4Na和0.5 g/L糖精钠组成的镀液,在10~60 mA/cm2、pH=2.5~5.0和25~50°C条件下电沉积制备了NiCu合金镀层。探讨了镀液pH、电流密度、温度等工艺参数对镍铜合金镀层相结构和组成的影响。结果表明,NiCu合金镀层的铜含量随电流密度或温度升高而增大。但随pH增大,镀层铜含量降低,pH小于4.0时,NiCu合金镀层中含有单质铜。 相似文献
994.
995.
采用溶胶–凝胶法,以正硅酸乙酯(TEOS)为SiO2前驱物,二甲基二乙氧基硅烷(DMDES)和十二氟庚基丙基甲基二甲氧基硅烷(12FHPMDMS)为有机硅前驱物,制备得到含氟有机硅/SiO2溶胶,经热固化后得到了不同12FHPMDMS含量的含氟有机硅/SiO2杂化涂层。通过红外光谱表征了溶胶及固化后涂层的结构,采用热重分析仪(TGA)、接触角仪对涂层性能进行分析并测试了其附着力、硬度、冲击强度和耐盐雾腐蚀性(NSS)。结果表明:含氟有机硅/SiO2杂化涂层具有良好的机械性能;随着12FHPMDMS加入量增加,含氟有机硅/SiO2杂化涂层的耐热性提高,接触角先增大后减小。当n(TEOS)∶n(DMDES)∶n(12FHPMDMS)=10∶8∶4时,疏水性最好,接触角达到110.0°且涂层综合性能最佳。 相似文献
996.
采用四羟丙基乙二胺(THPED)–乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)配位体系在环氧树脂板表面进行快速化学镀铜。研究了配位剂、主盐、添加剂和工艺参数等对沉积速率和镀液稳定性的影响,得到快速化学镀镍的最佳镀液配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 12 g/L,THPED 10g/L,EDTA-2Na 5.8 g/L,37%甲醛14 mL/L,2,2′-联吡啶15 mg/L,K4Fe(CN)6 10 mg/L,2-巯基苯并噻唑(2-MBT)5 mg/L,pH 12.5~13.0,装载量3.0 dm2/L,温度40~45°C,时间20 min。在最佳工艺条件下,化学镀铜的沉积速率可达12.7μm/h,镀层表面平整、致密、光亮,背光级数达9级。 相似文献
997.
以羧基类物质作配位剂,在A3钢板表面电沉积制备Ni–P合金镀层。镀液基础组成和工艺参数为:NiSO4·6H2O 240 g/L,NiCl2·6H2O 45 g/L,NaH2PO2·H2O 50 g/L,H3BO3 35 g/L,NaF30 g/L,pH 2.0,温度70°C,电流密度2.5 A/dm2,时间20 min。研究了镀液中羧基配位剂含量对Ni–P镀层沉积速率和耐蚀性的影响。结果表明,随羧基配位剂含量增大,沉积速率减小,镀层耐蚀性先改善后变差。其适宜含量为20~30 g/L。羧基配位剂含量为25 g/L时,镀层外观光亮、结合力良好,耐蚀性和耐磨性优于未加配位剂的镀层。镀层的P含量为18.11%,属于高磷非晶态Ni–P镀层。羧基配位剂具有细化镀层晶粒的作用,使镀层表面更为平整、致密。 相似文献
998.
999.
通过微发泡注射成型方法制备PP/EPDM(三元乙丙橡胶)/滑石粉复合材料制品,并研究滑石粉的含量对PP/EPDM/滑石粉微孔发泡复合材料的微观形态和力学性能的影响。结果表明:添加适量滑石粉的PP/EPDM/滑石粉复合材料的发泡效果优于仅添加单一的EPDM的PP/EPDM复合材料的发泡效果,而且当PP/EPDM/滑石粉的质量比为79/21/4时,微孔制品的微观形态最好;且此比例的PP/EPDM/滑石粉微孔发泡制品与未添加滑石粉的PP/EPDM微孔发泡复合材料制品相比,其拉伸强度、弯曲强度、冲击强度分别提高了2%、6%、4%。 相似文献
1000.